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道康宁产品以及介绍

道康宁产品以及介绍

尽可能减小压力以得到最高的可靠性

关于其他有关电子部件防潮、防尘、防震以及抵御恶劣环境因素的重要信息,请查看陶氏消费品解决方案的凝胶、封装胶和敷形涂料。我们的有机硅凝胶将液体的压力释放和自行恢复性能与弹性体的尺寸稳定性相结合。有机硅封装固化收缩率极小,无需溶剂或固化副产品,在尽可能提高加工效率的同时使成本降到最低。我们的保敷形涂层有助于保护电路免受恶劣环境的影响,同时保持组件和连接处在低应力环境。

PCB 系统装配

无论您的电子产品是针极端的军事或工业用途、汽车、计算机还是通讯应用,在严酷条件下保护敏感组件对于确保可靠性能都至关重要。有机硅封装胶、凝胶和敷形涂料提高了复杂或极精密电子部件在最苛刻环境下的可靠性和性能。

· 封装胶/凝胶

· 敷形涂料

照明

即使在极恶劣条件下,使用我们的有机硅灌封材料也能确保 LED 组件的可靠性能。这些材料拥有可靠的导热性和高达 150°C 的相对热指数,保证了 LED 灯具及照明装置设计的长期可靠性及较低的生命周期成本。使用陶氏消费者解决方案的敷形涂料,保护您的电路板,获得额外的可靠性能并延长使用寿命。我们经过验证的涂层可在严苛的LED服务环境中屏蔽电路,同时减少元件和连接的应力,同时还具有降低寿命成本的额外优势。

· 照明用灌封材料

· 用于照明装置的敷形涂料

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