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产品介绍

产品介绍

        H.B.Fuller(富乐),全球领先的热熔胶和水基胶制造商,主要致力于粘合剂,密封剂,涂料,油漆和其它特种化工产品研发、生产和营销。H.B.Fuller的核心技术为环氧胶、聚氨酯、硅酮化学物质的乳化聚合,水基粘合剂配制、热塑性热熔技术及热凝固技术等。产品应用领域包装加固:专业包装、软包装、集装箱、外包装加固建筑工程:地板和瓷砖安装、油漆、涂料、门窗密封纸品加工:纸箱礼盒、瓦楞包装、胶带、标签、纸巾、毛巾木材加工:木门木柜、复合板、家具机械装配:发动机、太阳能电池板、纺织品、鞋类、固体分离过滤器个人护理:尿布、医用垫、女性护理、宠物用品。

         富乐 - H.B. Fuller在电路板保护中的典型应用领域包括:线焊芯片消费电子电缆和配件PCB保护平板显示屏是一个快速发展的创新市场。消费和工业设备制造商在不懈追求更好的图像质量和显示分辨率。随着行业不断开发创新的显示技术(LCDOLED),客户的平板显示屏粘接材料需求正在变得越来越复杂和具挑战性。富乐的平板显示屏胶粘剂系列可帮助显示屏制造商满足其当前和下一代的面板粘接需求。我们的低温固化反应膜产品可提供PSA薄膜无法达到的反应系统粘合力,同时还能消除传统反应膜解决方案的高固化温度。

        富乐 - H.B. Fuller此外,我们针对显示屏制造的液体胶粘剂不仅具有紫外光固化(指令固化)能力,而且采用业界领先的热固化动力学,具体取决于每种应用的特定需求针对显示屏制造应用的富乐胶粘剂材料通常提供:低温热固化或指令固化能力短固化时间低应力粘接低收缩低减重高粘合力高延伸率高可靠性受控的流动现有产品系列所服务的典型应用包括:玻璃衬底芯片(COG)保护FPC加固引脚端子粘接终端密封玻璃减薄可剥胶LOCA(液体光学透明胶粘剂)导电接地用于诸如智能手机和平板电脑等手持设备的图像传感器和相机模块在不断演进,从而帮助手持设备制造商让其产品从市场中脱颖而出。整个快速变化的创新市场不断需要更好和更先进的胶粘剂技术来帮助开发现有和下一代的相机模块装配解决方案。

 

         富乐 - H.B. Fuller通过全系列的创新胶粘剂解决方案,我们为图像传感器市场提供以下产品:单组分、预混胶粘剂,具有长久的RT工作寿命采用业界领先的热固化动力学,可在较短的固化时间内实现更低温度的固化UV指令固化解决方案对各种基材具有高粘合性,包括玻璃、金属和常见的低温稳定性塑料(PCLCPPAPBTPPA)高可靠性低应力易于处理的液体糊受控的流体解决方案更低的总体拥有成本图像传感器和相机模块装配中的粘接应用:外壳粘接主动对准芯片粘接玻璃粘接倒装芯片侧面填充镜筒粘接电子封装FPC加固导电接地相机模块装配 镜头架到基材(外壳粘接)红外滤光片粘接镜头架的主动对准音圈电动机(VCM)衬垫粘接引线接合封装底部填充解决方案FPC加固倒装芯片侧面填充指纹和接触式传感器装配用于诸如智能手机和平板电脑等手持设备的指纹识别和接触式传感器技术是一个不断在演进和创新的快速发展的市场。胶粘剂在指纹或接触式传感器装配中的应用非常广泛,并需要高度创新和专业的胶粘剂材料。由于使用了热敏塑料和金属(例如ITO),因此无法利用高固化温度来装配这些装置。此外,有些粘接流程要求胶粘剂在粘接期间不能流动、可在低温下处理,并提供稳固和可靠的粘接。我们的液体和薄膜材料解决方案系列专为解决指纹和接触式传感器装配中的粘接挑战而设计。

 

        富乐 - H.B. Fuller针对手持设备市场的富乐胶粘剂通常具有以下特点:单组分、预混胶粘剂,具有长久的RT工作寿命采用业界领先的热固化动力学,可在较短的固化时间内实现更低温度的固化UV指令固化解决方案对各种基材具有高粘合性,包括玻璃、金属和常见的低温稳定性塑料(ITOSUSPCPAPBTPPA)高可靠性低应力易于处理的液体糊和薄膜解决方案受控的流动解决方案更低的总体拥有成本在手持设备的指纹和接触式传感器装配中的典型粘接应用包括:玻璃对传感器传感器粘接控制器粘接玻璃对SUS填隙电子封装我们的印刷电路板(PCB)装配材料可提供出色的性能和高生产率。此外,这些PCB胶粘剂有助于设备节约和削减技术投入,为您的客户增加利润。它们能够与PCB装配材料相匹配,从而实现了制造工艺和产品性能的一致性。

        富乐 - H.B. Fuller我们从多种适用于各类PCB装配的化学品提供广泛的PCB胶粘剂产品,例如聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂和有机硅化学品 - 所有这些都用于保形涂料、胶粘剂(芯片粘接、表面贴装、导热)及灌封/封装剂。并且,在电子行业中,不论是消费应用,还是工业装配应用,设备的可靠性都是评定产品性能的一个重要指标。富乐的高性能底部填充和封边材料系列可为灵敏的设备组件提供可靠的结构加固及均衡的再加工性,具体取决于特定的客户需求。

        富乐的底部填充解决方案通常提供:高可靠性(跌落、冲击、高压釜和温度循环)快速流动并易于处理返工与可靠性的平衡出色的助焊剂相容性详细的产品性能特点高可靠性的封边(代替完全底部填充)特色应用包括:晶圆级芯片规模封装(WLCSP)球栅阵列封装(BGA)芯片规模封装(CSP)

 

 

         富乐 - H.B. Fuller便携式和可穿戴电子设备市场正在快速发展,且竞争日趋激烈。每一年,制造商都会开发新一代产品来满足客户不断变化的需求。不论是需要一副耳机,还是最新型的手表或健身追踪器,我们业界领先的液体和薄膜胶粘剂都正在帮助高科技制造商解决其最棘手的便携式和可穿戴设备装配挑战。富乐的先进胶粘剂解决方案具有众多的重要优势,包括:牢固可靠的粘合性能能够粘合在广泛的基材上能够抵御化学品、燃油和机油出色的耐湿性可使用超快固化材料在广泛的应用中都具有出色的最终使用性能更低的总体拥有成本。

       结构粘接富乐的高性能、低温固化反应膜胶粘剂可提高可穿戴设备装配的可靠性,从表带装配和封装,到粘接和高性能组件/芯片粘接。请联系我们,详细了解我们解决方案所具有的高结构完整性及出色的防水和耐化学性能。电路板组件级别我们的导电胶粘剂可在可穿戴电子设备装配中提供可靠性和功能性。我们的底部填充解决方案在再加工性与可靠性之间提供了最佳的平衡,从而提高可穿戴设备的坚固性。并且,我们为CSPBGAWLCSP提供结构加固。富乐 - H.B. Fuller电路板保护我们的保形涂料和封装材料具有结构和环境保护性能,从而延长产品的使用寿命。

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